近日，CINNO Research公布了最新统计的中国大陆半导体设备厂商市场规模数据，2023年上半年，中国大陆半导体设备厂商前十大公司营业收入合计超过160亿元，同比增长39%，其中科创板上市公司占据七个席位。
科创板设立四年多以来，已有超过100家半导体公司上市，约占A股同行业公司6成，IPO募资超过2800亿元，涵盖上游芯片设计、中游晶圆代工及下游封装测试等三大主产业链环节，兼备半导体制造设备、材料及IP、EDA芯片设计工具等支撑环节。
根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%。
有业内人士分析称，现阶段，国产设备对于28nm及以上制程的工艺覆盖度趋于完整，正在积极推进14nm及以下制程的工艺突破，产品处于密集验证期并逐步开启规模化量产阶段。目前去胶设备、清洗设备等国产化率较高，而光刻设备、涂胶显影设备、量/检测设备的国产化率尚处于较低水平。
目前，科创板上市的半导体设备公司达到12家，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环节设备。其中，中微公司（刻蚀设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）、芯源微（涂胶显影设备）、盛美上海（清洗设备）、华海清科（化学机械抛光设备）等公司为国内半导体设备龙头企业。
从2023年半年报看来，科创板半导体设备公司在行业周期性下行之际仍保持较高增长，其中晶升股份、中科飞测、中微公司、华海清科4家公司的归母净利润增速超过100%。
9月27日，盛美上海发布关于在手订单情况的自愿性披露公告，在手订单总金额为67.96亿元：其中已签订合同订单总额65.26亿元，同比增长约4成；已中标尚未签订合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。
在资本市场的助力下，科创板半导体公司自上市以来不断加大研发力度，2022年全年研发投入金额达到27.61亿元，同比增长42%。
不过， 受经济周期下行、地缘冲突等多因素影响，自2022年全球半导体市场出现结构性分化，行业进入下行周期。“ 今年以来，半导体周期筑底，随着经济复苏、消费回升，我国半导体行业有望加速走出周期底部。”有分析人士称。
从科创板半导体公司2023年第二季度业绩看，合计实现营业收入538.08亿元，环比上涨18%，实现归母净利润55.37亿元，环比上涨49%。
太平洋证券表示，根据研究机构Omida统计，2023年第二季度半导体行业营收1243亿美元，环比增长3.8%，结束了连续5个季度的下行趋势。随着消费电子等传统需求的逐步回暖及生成式人工智能等新需求的拉动，半导体行业周期触底在即，后续有望迎来复苏。
平安证券表示，中短期内，国内半导体产业成熟制程有望快速拓展，形成存量国产替代和产业增量拓展的双重推手；外部市场环境优越，国内半导体设备厂商迎来前所未有的机遇。远期看，先进制程快速发展，半导体工艺复杂度大幅提高，对半导体设备的市场需求也随之攀升，待国内先进制程取得突破后，对设备产业链将起到巨大的带动作用。
中国银河证券研报指出，自主可控、国产化加速、行业周期筑底向上+AI景气周期牵引，建议重点关注半导体设备投资机会。
值得关注的是，近期美国出口管制政策出现调整。10月13日，BIS（美国商务部工业和安全局）正式宣布延长三星、SK海力士在华工厂出口管制豁免，该规则将于10月17日生效。
对此，中信证券认为，随着三星和SK海力士在华工厂成功获得“无限期豁免”，未来这两家公司在华工厂可以继续升级和扩产，原有的不确定性被大大消除，外资晶圆制造厂在华资本开支有望持续投入，驱动设备零部件订单向好，设备零部件企业有望受益。
